Kuumailmapuhallusasemat ovat uskomattoman hyödyllinen työkalu PCB: n rakentamisessa. Harvennukseltaan harjoituslaite on täydellinen ja usein sirut ja osat on poistettava ja vaihdettava vianmääritysprosessin aikana. Yritetään poistaa IC ilman vaurioita on lähes mahdotonta ilman kuumaa ilma-asemaa. Nämä vinkit ja temput kuumailmapuhallukselle tekevät komponenttien ja IC: ien korvaamisesta paljon helpompaa.
Oikeat työkalut
Juotostyöntö vaatii muutamia työkaluja perusmuuntamoinnin yläpuolella ja sen ulkopuolella. Perusrakentaminen voidaan tehdä vain muutamilla työkaluilla, mutta suurempien sirujen ja suuremman onnistumisnopeuden (ilman kortin vahingoittamista) suositellaan muutamia lisävälineitä. Perusvälineitä ovat :
- Kuumailman juotteen uudelleenkäsittelyasema (säädettävä lämpötila ja ilman virtauksen säätö ovat välttämättömiä)
- Juotospullo
- Juotospasta (uudelleensulautumiselle)
- Juotosvirta
- Juotosraudat (säädettävällä lämpötilan säätöllä)
- Pinsetit
Juotoksen uudistamisen helpottamiseksi myös seuraavat työkalut ovat erittäin hyödyllisiä:
- Kuumailmapuhaltimien kiinnitysosat (joka koskee poistettavia siruja)
- Chip-Quik
- Keittolevy
- stereomikroskooppi
Valmistus resolderingille
Jotta samaan tyynyyn juotettu komponentti, jossa osa on juuri poistettu, vaatii vähän juotosvalmistusta ensimmäistä kertaa. Usein huomattava määrä juotetta jätetään PCB-tyynyille, jotka jättäessään jarrupalat pitävät IC: n korotettuna ja voivat estää kaikkien nastojen oikean juottamisen. Myös jos IC: ssä on pohjatyyny keskellä kuin juotos, ne voivat myös nostaa IC: tä tai jopa luoda vaikeasti korjata juotosiltoja, jos se työnnetään ulos, kun IC painetaan alas pinnalle. Pehmusteita voidaan puhdistaa ja tasoittaa nopeasti siirtämällä juotosvapaa juotosraudat niiden päälle ja poistamalla ylimääräinen juotos.
työstää uudestaan
On olemassa pari tapaa poistaa IC nopeasti kuumailmapuhallusasemalla. Perusperusteinen ja yksi helpoimmista on käyttää, tekniikoita on käyttää kuumaa ilmaa komponenttiin pyöreän liikkeen avulla niin, että kaikkien komponenttien juote sulaa noin samaan aikaan. Kun juotos sulatetaan, osa voidaan poistaa pinseteillä.
Toinen tekniikka, joka on erityisen hyödyllinen suuremmille IC-yhdisteille, on käyttää Chip-Quik-juotetta, joka on hyvin matala lämpötila, joka sulaa paljon alemmassa lämpötilassa kuin tavallinen juotos. Kun ne sulatetaan tavallisella juotoksella, ne sekoittuvat ja juote pysyy nesteenä useita sekunteja, mikä tarjoaa runsaasti aikaa IC: n poistamiseksi.
Toinen tekniikka poistaa IC alkaa fyysisesti leikkaamalla kaikki nastat, jotka komponentti on, jotka ovat kiinni siitä. Kaikkien nastojen leikkaaminen mahdollistaa IC: n poistamisen ja joko kuuma ilma tai juotosrasiili pystyy poistamaan nappien jäänteet.
Juotostyön vaara
Kuumailman juotteen uudelleenkäsittelyaseman käyttäminen komponenttien poistamiseen ei ole täysin vaaratonta. Yleisimmät asiat, jotka menevät väärin ovat:
- Lähiainesosien vaurioituminen - Kaikki komponentit eivät kestä kestämään tarvittavaa lämpöä IC: n poistamiseksi sen ajanjakson aikana, joka voi kuluttaa IC: n juotetta. Käyttämällä lämpösuojia, kuten alumiinifoliota, voidaan estää esineiden vaurioituminen.
- PCB-kortin vaurioituminen - Kun kuumailmansuuttimen pidetään pitkään paikallaan suuremman tapin tai padin lämmittämiseksi, piirilevy saattaa kuumentua liikaa ja alkaa häivyttää. Paras keino välttää tämä on se, että komponentit lämmitetään hieman hitaammin, joten sen ympärillä olevaan korttiin on enemmän aikaa sopeutua lämpötilan muutokseen (tai lämmittää levyn suurempi alue pyöreällä liikkeellä). PCB: n lämmittäminen hyvin nopeasti on kuin jääpalakunnan pudotus lämpimään lasiseen veteen - vältä nopeita lämpöjännityksiä aina, kun se on mahdollista.